柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元，2003年時(shí)成長(zhǎng)到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下，柔性覆銅板多少錢，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下，全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺(tái)灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)至2002年的30.2億元新臺(tái)幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺(tái)灣的比重可占全球的12%。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，柔性覆銅板價(jià)格，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、陶瓷覆銅板的特點(diǎn)：

1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強(qiáng)；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無污染、無公害。

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撓性覆銅板的特點(diǎn)

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，柔性覆銅板廠家，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。

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