選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。

爐溫測試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫*儀壟斷，爐溫測試儀，價(jià)格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫*儀，日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。

美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫*儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，IBOO爐溫測試儀，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來國產(chǎn)爐溫*儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠電爐溫測試儀在堅(jiān)持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測試儀的知難而進(jìn)。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，iBoo爐溫測試儀，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

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