氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個(gè)，但是存在感的一個(gè)，在機(jī)械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。但是它有一項(xiàng)應(yīng)用卻稱得上是，那就是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動(dòng)焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應(yīng)用增長(zhǎng)很快，能大幅度提升封裝的性能，5G光纖陶瓷管供應(yīng)，但是過(guò)于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測(cè)代工廠“臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，引線鍵合就是其中的主力。

國(guó)內(nèi)工業(yè)氧化鋁長(zhǎng)期處于產(chǎn)能過(guò)剩，并且隨著全球經(jīng)濟(jì)增速放緩和中美貿(mào)易沖突而導(dǎo)致這種狀況日益加劇。精細(xì)氧化鋁品種豐富，用途廣泛，5G光纖陶瓷管報(bào)價(jià)，被視為氧化鋁產(chǎn)業(yè)從資源型轉(zhuǎn)變?yōu)榭萍紕?chuàng)新型的重要路徑商品。宏觀如此，但聚焦于精細(xì)氧化鋁企業(yè)個(gè)體而言卻并不容易。以下游市場(chǎng)為例，蘋果公司曾帶頭掀起的藍(lán)寶石熱退潮，導(dǎo)致原本高高在上的5N級(jí)氧化鋁從滿懷憧憬走向迷茫；以上游原料為例，國(guó)內(nèi)外供應(yīng)受政策、突發(fā)性事件影響等因素而成本高企；以生產(chǎn)為例，應(yīng)對(duì)高能耗和高污染的挑戰(zhàn)越來(lái)越艱巨，上述各個(gè)環(huán)節(jié)的壓力在近年來(lái)與日俱增。

采用陶瓷膜材料的表面修飾技術(shù)，5G光纖陶瓷管生產(chǎn)廠家，制備大尺寸無(wú)缺陷的陶瓷膜材料：陶瓷膜材料作為一種精密過(guò)濾與分離材料，其膜層孔徑大小、孔徑均勻性、膜層厚度及表面缺陷等對(duì)其分離性能有很大的影響?，F(xiàn)有的制備技術(shù)，包括支撐體技術(shù)、膜層的工藝控制技術(shù)完整膜的無(wú)損在線檢測(cè)技術(shù)等很難達(dá)到制備完全無(wú)缺陷的膜的技術(shù)要求。以上問題也是制約陶瓷膜材料在國(guó)內(nèi)大量推廣的一個(gè)主要原因。為此，在今后的工作中，應(yīng)就陶瓷膜材料的表面修飾技術(shù)及在線檢測(cè)技術(shù)方面做更深入的研究工作。

研究開發(fā)多功能性多孔陶瓷復(fù)合材料：現(xiàn)有的多孔陶瓷材料功能單一，遼源5G光纖陶瓷管，尤其用做過(guò)濾材料的多孔陶瓷材料，其過(guò)濾機(jī)理基本以物理過(guò)濾為主，今后若能采用陶瓷材料復(fù)合技術(shù)或嫁接技術(shù)制備一些多功能性陶瓷材料，如采用納米功能材料與微孔制備技術(shù)結(jié)合，研制開發(fā)具和凈化功能的微孔陶瓷材料；采用陶瓷一金屬?gòu)?fù)合技術(shù)，制備具有選擇吸收、催化功能的多孔陶瓷材料；采用無(wú)機(jī)和有機(jī)材料復(fù)合技術(shù)制備其他一些電傳導(dǎo)膜、生物反應(yīng)膜等，這對(duì)擴(kuò)大多孔陶瓷材料的應(yīng)用范圍有重要意義。

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