你知道繼電器型PLC與晶體管型PLC的區(qū)別么？

晶體管（包括晶閘管）輸出屬于有源開關，要求負載必須匹配或者適應相應電源，對電感性負載，有時還要考慮配二極管。

這三類輸出的優(yōu)缺點各是什么？

1、繼電器優(yōu)點：交流及直流負載都可以驅(qū)動；負載額定電流大；缺點：動作頻率不能太高，同時繼電器是有壽命的，一般100萬次。2、晶體管優(yōu)點：動作頻率可以達到幾百KHZ，無觸點，因此不存在機械壽命的說法；缺點：只能接直流負載（一般DC30V以下），電流比較小。

3、晶閘管優(yōu)點：動作頻率比較高，壽命長；缺點：只能接交流負載，負載額定電流比較小。

這樣，不僅整齊、美觀，而且便于元器件裝配及引線彎腳。當然，所謂整齊一致也是相對而言的，特殊情況要因地制宜。

影響PCB布局因素信號流走向因素對整機電路的布局原則是：把整個電路按照功能劃分成若干個電路單元，按照電信號的流向，逐個依次安排各個功能電路單元在板上的位置，使布局便于信號流通，并使信號流盡可能保持一致的方向。

在多數(shù)情況下，信號流向安排成從左到右（左輸入、右輸出）或從上到下（上輸入、下輸出）。與輸入、輸出端直接相連的元器件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。

例如：一般是以三極管或集成電路等半導體器件作為核心元件，根據(jù)它們各電極的位置，排布其他元器件。要考慮每個元器件的形狀、尺寸、極性和引腳數(shù)目，以縮短連線為目的，調(diào)整它們的方向及位置。

特殊元器件位置因素電子整機產(chǎn)品的干擾問題比較復雜，它可能由電、磁、熱、機械等多種因素引起。

PCB元器件焊盤的定位元器件的每個引出線都要在PCB上占據(jù)一個焊盤，焊盤的位置隨元器件的尺寸及其固定方式而改變。對于立式固定和不規(guī)則排列的板面，焊盤的位置可以不受元器件尺寸與間距的限制；

對于規(guī)則排列的板面，要求每個焊盤的位置及彼此間的距離應該遵守一定標準。無論采用哪種固定方式或排列規(guī)則，焊盤的中心（即引線孔的中心）距離PCB的邊緣不能太近，一般距離應在2.5mm以上，至少應該大于板的厚度。

焊盤的位置一般要求落在標準坐標網(wǎng)格的交點上。在國際電工（IEC）標準中，標準坐標網(wǎng)格的基本格距為2.54mm（國內(nèi)的標準是2.5mm），輔助格距為1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。

這一格距標準只在計算機自動設計、自動化打孔、元器件自動化裝焊中才有實際意義。對于一般人工鉆孔，光耦隔離繼電器模塊哪個品牌好，除了雙列直插式集成電路的管腳以外，其他元器件焊盤的位置則可以不受此格距的嚴格約束。

但在布局設計中，焊盤位置應該盡量使元器件排列整齊一致，尺寸相近的元件，其焊盤間距應該力求統(tǒng)一（焊盤中心距不得小于板的厚度）。

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