環(huán)氧膠粘劑簡介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩(wěn)定元器件參數(shù)"減震"防止外力損傷以及水分"有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠"有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點:固化時無副產(chǎn)物"收縮率小"尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，環(huán)氧膠批發(fā)，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性能"耐腐蝕性能"耐熱性能"密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空"航天"裝備"機械"電子和石油開采等各類產(chǎn)品中。

環(huán)氧膠粘劑概述

環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠固化方法。增加固化劑乙二氨的比例，可加快環(huán)氧膠固化速度;另外加熱可以加快膠水固化。

環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠使用方法。使用透明環(huán)氧樹脂膠時兩組混合后一定要順同一個方向攪拌均勻到位，一般透明樹脂都自帶消泡劑，如氣溫過低或滴加后產(chǎn)品有氣泡需抽真空，進行排氣。

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環(huán)氧膠分類介紹

結(jié)構(gòu)膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應(yīng)有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內(nèi)能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應(yīng)具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。次受力結(jié)構(gòu)膠，能承受中等載荷。通?？辜魪姸?7—25MPa，不均勻扯離強度20—50kN/m。非結(jié)構(gòu)膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。

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