怎樣識(shí)別無(wú)鉛錫膏的環(huán)保性？

1.無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰接觸時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證的焊接效果。2.無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/67錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，惠州印刷錫膏價(jià)格，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類(lèi)無(wú)鉛焊料；另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區(qū)間。3.焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。4.新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，惠州高溫錫膏價(jià)格，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)。5.焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易，所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)。6.焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

無(wú)鉛錫膏與其他材料的匹配

新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)；

8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)；10、與所用的設(shè)備工藝相兼容，錫膏，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

       無(wú)鉛焊錫膏的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對(duì)無(wú)鉛焊錫膏有重要影響。且金屬含量的不同，錫膏的性能也會(huì)產(chǎn)生很大的差異。

       錫具有熔點(diǎn)低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無(wú)毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性，同時(shí)還可以改變合金的熔點(diǎn)，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。銅的熔點(diǎn)高，惠州無(wú)鉛錫膏價(jià)格，能夠增大結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)其含量在1%以?xún)?nèi)時(shí)，會(huì)使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對(duì)電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過(guò)1%對(duì)焊接是有害的，銅常來(lái)源于焊接過(guò)程，特別是波峰焊時(shí)PCB焊盤(pán)溶解到焊料中，使焊料熔點(diǎn)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。

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