怎樣識別無鉛錫膏的環(huán)保性？

1.無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果。2.無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/67錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，惠州印刷錫膏價格，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間。3.焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。4.新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，惠州高溫錫膏價格，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢。5.焊接后對焊點的檢驗、返修要容易，所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)。6.焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

無鉛錫膏與其他材料的匹配

新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；10、與所用的設(shè)備工藝相兼容，錫膏，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

       無鉛焊錫膏的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對無鉛焊錫膏有重要影響。且金屬含量的不同，錫膏的性能也會產(chǎn)生很大的差異。

       錫具有熔點低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性，同時還可以改變合金的熔點，焊點光亮飽滿。銅的熔點高，惠州無鉛錫膏價格，能夠增大結(jié)合強度，當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時，會使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過1%對焊接是有害的，銅常來源于焊接過程，特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點上升，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。

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