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影響離子束刻蝕的因素
影響刻蝕效果的因素很多,大樣片離子束刻蝕機(jī)多少錢,還有諸如離子刻蝕的二次效應(yīng)、光刻膠掩模圖形的形狀和厚度、源靶距效應(yīng)、離子刻蝕弓起的材料損傷及溫度效應(yīng)等。
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離子束刻蝕
離子束刻蝕以離子束為刻蝕手段達(dá)到刻蝕目的的技術(shù),大樣片離子束刻蝕機(jī)報(bào)價(jià),其分辨率限制于粒子進(jìn)入基底以及離子能量耗盡過(guò)程的路徑范圍。離子束較小直徑約10nm,離子束刻蝕的結(jié)構(gòu)較小可能不會(huì)小于10nm。目前聚焦離子束刻蝕的束斑可達(dá)100nm以下,較以較快的直寫速度進(jìn)行小于50nm的刻蝕,故而聚焦離子束刻蝕是納米加工的一種理想方法。此外聚焦離子束技術(shù)的另一優(yōu)點(diǎn)是在計(jì)算機(jī)控制下的無(wú)掩膜注入,甚至無(wú)顯影刻蝕,大樣片離子束刻蝕機(jī)供應(yīng)商,直接制造各種納米器件結(jié)構(gòu)。但是,在離子束加工過(guò)程中,損傷問(wèn)題比較突出,大樣片離子束刻蝕機(jī),且離子束加工精度還不容易控制,控制精度也不夠高。
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反應(yīng)性離子刻蝕
以下是創(chuàng)世威納為您一起分享的內(nèi)容,創(chuàng)世威納**生產(chǎn)反應(yīng)性離子刻蝕機(jī),歡迎新老客戶蒞臨。
反應(yīng)性離子刻蝕 (reaction ionetching;RIE)是制作半導(dǎo)體集成電路的蝕刻工藝之一。在除去不需要的集成電路板上的保護(hù)膜時(shí),利用反應(yīng)性氣體的離子束,切斷保護(hù)膜物質(zhì)的化學(xué)鍵,使之產(chǎn)生低分子物質(zhì),揮發(fā)或游離出板面,這樣的方法稱為反應(yīng)性離子刻蝕。
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