磁控濺射

磁控濺射靶材的利用率可成為磁控濺射源的工程設計和生產工藝成本核算的一個參數。目前沒有見到對磁控濺射靶材利用率專門或系統(tǒng)研究的報道，而從理論上對磁控濺射靶材利用率近似計算的探討具有實際意義。對于靜態(tài)直冷矩形平面靶，即靶材與磁體之間無相對運動且靶材直接與冷卻水接觸的靶，?靶材利用率數據多在20%~30%左右(間冷靶相對要高一些，但其被刻蝕過程與直冷靶相同，不作專門討論)，且多為估計值。為了提高靶材利用率，研究出來了不同形式的動態(tài)靶，其中以旋轉磁場圓柱靶工業(yè)上被廣泛應用，據稱這種靶材的利用率可超過70%，但缺少足夠數據或理論證明。常見的磁控濺射靶材從幾何形狀上看有三種類型：矩形平面、圓形平面和圓柱管? 如何提高利用率是真空磁控濺射鍍膜行業(yè)的重點，圓柱管靶利用高，但在有些產業(yè)是不適用的，如何提高靶材利用，請到此一看的朋友，在下面留下你的見解，提供好的方法。

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磁控濺射設備的主要用途

（1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。（2）裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，鼠標等。（3） 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積（CVD）或金屬有機（4）化學氣相沉積（MOCVD）生長困難及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。（5） 在光學領域：中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻*裝置與器件、傳感器等。（6）在機械加工行業(yè)中，表面功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發(fā)展，能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩(wěn)定性能，從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發(fā)揮重要作用。

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淺析磁控濺射鍍膜儀鍍膜優(yōu)勢

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我們知道每一種鍍膜方式的不同都有不一樣的差異，這處理根據鍍膜的方式不同之外，還跟所鍍的材料有關系，這種差別我們很難看出來，因為根據目前的鍍膜行業(yè)中的一些gao端設備，比如說磁控濺射鍍膜儀，都是屬于比較精細的一種鍍膜機械。

那么在現今的發(fā)達科技中，磁控濺射鍍膜儀鍍膜有哪些優(yōu)勢呢？下面小編來深入的分析一下：

磁控濺射鍍膜設備所鍍的膜穩(wěn)定性好，這是因為其膜不僅厚，而且所生成的時候非常穩(wěn)定，另外還根據濺射電流來控制。我們知道電流越大，這種設備的濺射率也就相對的變大，這也是磁控濺射鍍膜設備非常穩(wěn)定的一個因素。

另外采用磁控濺射鍍膜設備來生成膜層，不管鍍多少次膜，他所鍍出來的膜厚度基本上是一樣的，而且非常穩(wěn)定。

從上述淺析中，我們不難發(fā)現磁控濺射鍍膜設備的優(yōu)勢，其實就是在于穩(wěn)定，這也是目前一些精細產品鍍膜選擇這種設備的原因。

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