編輯：L

快恢復整流橋貼片封裝ULBFR610，ASEMI原裝產(chǎn)品 性能穩(wěn)定

【型號】ULBFR610

【品牌】ASEMI

【正向電流】6A

【反向耐壓】1000V

【類型】小功率貼片整流橋

【封裝方式】ULBF-4

【引線】4條

【工作溫度】-55℃~ 150℃

產(chǎn)品描述：小功率的貼片快恢復整流橋，快恢復軟橋，適用快充產(chǎn)品

編輯-LL

MSB310_ASEMI快充專用貼片整流橋

型號：MSB310

品牌：ASEMI

封裝：MSB-4

電性參數(shù)：3A 1000V

特性：貼片快充整流橋

芯片材質(zhì)：快恢復芯片

產(chǎn)品描述：快恢復軟橋/恢復整流橋

快充整流橋體積小。氮化材料本身優(yōu)異的性能，使得做出來的氮化比傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET 等芯片面積更小，F(xiàn)MB40M快恢復橋，同時由于更耐高壓，大電流，ULBFR610快恢復橋，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面積遠超硅基。此外由于使用氮化芯片還減少了周邊的其他元件的使用，ULBFR810快恢復橋，電容、電感、線圈等被動件比硅基方案少得多，快恢復橋，也進一步縮小了體積。

編輯-LL

GBP610 ASEMI品牌電源專用整流橋

型號：GBP610

品牌：ASEMI

電性參數(shù)：6A 1000V

正向電流：6A

反向耐壓：1000V

芯片材質(zhì)：GPP

引腳數(shù)量：4

特性：5mm短腳整流橋 GBP606 GBP608 電源專用整流橋

應用范圍：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設備等產(chǎn)品中使用

ASEMI品牌GBP610，系列產(chǎn)品GBP606、GBP608，供應GBP610，波峰GPP芯片，可靠穩(wěn)定性高，產(chǎn)品離散性高度一致。 本產(chǎn)品原裝，質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性，歡迎咨詢 取樣測試。

ULBFR610快恢復橋-快恢復橋-ASEMI(查看)由鼎芯實業(yè)（深圳）有限公司提供。鼎芯實業(yè)（深圳）有限公司位于深圳市福田區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場A座38層。在市場經(jīng)濟的浪潮中拼博和發(fā)展，目前鼎芯實業(yè)在二極管中享有良好的聲譽。鼎芯實業(yè)取得商盟認證，我們的服務和管理水平也達到了一個新的高度。鼎芯實業(yè)全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。同時本公司還是從事整流橋品牌有那些，整流橋品牌哪家好，整流橋品牌挑選的廠家，歡迎來電咨詢。