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LED 芯片的構(gòu)造主要由外延層和襯底組成。兩者都對芯片的散熱性能和發(fā)光效率有影響。大功率LED器件的基座與散熱基板之間存在接觸,由于材質(zhì)不一,接觸熱阻阻礙芯片中PN 結(jié)與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)通路,進而影響器件在光、色、電方面的性能及電子元件的使用壽命。
傳統(tǒng)的LED 芯片的襯底材料有藍(lán)寶石和SiC 兩種形式,其中SiC 襯底的導(dǎo)熱系數(shù)是藍(lán)寶石的2倍。金屬的導(dǎo)熱性能都較好,實驗得LED 芯片的發(fā)光效率、結(jié)溫等性能在Cu 取代藍(lán)寶石成為襯底后,獲得改善。研究BN 在水玻璃中的分散穩(wěn)定性,湛江導(dǎo)熱雙面膠銷售,對比不同固化溫度條件下的黏和強度,用穩(wěn)態(tài)熱流法和激光法測出BN 不同尺寸和含量的水玻璃導(dǎo)熱膠的熱導(dǎo)率和界面熱阻。在水玻璃基導(dǎo)熱膠中填充BN 會使得導(dǎo)熱膠的整體具有高熱導(dǎo)率、高穩(wěn)定性、低經(jīng)濟成本的特點,符合現(xiàn)階段大功率LED 封裝散熱的要求,存在著廣泛的研究和應(yīng)用前景。
導(dǎo)熱雙面膠是一種在電子產(chǎn)品中廣泛使用的導(dǎo)熱材料。雖然許多人知道導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱效果很好,但目前尚不清楚導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱原理,導(dǎo)熱雙面膠是如何起到導(dǎo)熱作用的?
導(dǎo)熱雙面膠能實現(xiàn)散熱效果的原理:
導(dǎo)熱雙面膠粘劑具有良好的導(dǎo)熱性,湛江導(dǎo)熱雙面膠出售,能在產(chǎn)品的加熱體和散熱器之間形成良好的導(dǎo)熱路徑,湛江導(dǎo)熱雙面膠價格,與散熱器、結(jié)構(gòu)固定部件(風(fēng)扇)等形成散熱模塊,充分發(fā)揮優(yōu)異的散熱效果。
核心提示:導(dǎo)熱雙面膠是優(yōu)良的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,湛江導(dǎo)熱雙面膠,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險;其高粘結(jié)性能和強力的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時完善的導(dǎo)熱解決方案。
選用導(dǎo)熱雙面膠的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。
導(dǎo)熱雙面膠可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱雙面膠的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
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