LED 芯片的構(gòu)造主要由外延層和襯底組成。兩者都對(duì)芯片的散熱性能和發(fā)光效率有影響。大功率LED器件的基座與散熱基板之間存在接觸，由于材質(zhì)不一，接觸熱阻阻礙芯片中PN 結(jié)與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)通路，進(jìn)而影響器件在光、色、電方面的性能及電子元件的使用壽命。

傳統(tǒng)的LED 芯片的襯底材料有藍(lán)寶石和SiC 兩種形式，其中SiC 襯底的導(dǎo)熱系數(shù)是藍(lán)寶石的2倍。金屬的導(dǎo)熱性能都較好，實(shí)驗(yàn)得LED 芯片的發(fā)光效率、結(jié)溫等性能在Cu 取代藍(lán)寶石成為襯底后，獲得改善。研究BN 在水玻璃中的分散穩(wěn)定性，湛江導(dǎo)熱雙面膠銷售，對(duì)比不同固化溫度條件下的黏和強(qiáng)度，用穩(wěn)態(tài)熱流法和激光法測(cè)出BN 不同尺寸和含量的水玻璃導(dǎo)熱膠的熱導(dǎo)率和界面熱阻。在水玻璃基導(dǎo)熱膠中填充BN 會(huì)使得導(dǎo)熱膠的整體具有高熱導(dǎo)率、高穩(wěn)定性、低經(jīng)濟(jì)成本的特點(diǎn)，符合現(xiàn)階段大功率LED 封裝散熱的要求，存在著廣泛的研究和應(yīng)用前景。

導(dǎo)熱雙面膠是一種在電子產(chǎn)品中廣泛使用的導(dǎo)熱材料。雖然許多人知道導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱效果很好，但目前尚不清楚導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱原理，導(dǎo)熱雙面膠是如何起到導(dǎo)熱作用的？

導(dǎo)熱雙面膠能實(shí)現(xiàn)散熱效果的原理：

導(dǎo)熱雙面膠粘劑具有良好的導(dǎo)熱性，湛江導(dǎo)熱雙面膠出售，能在產(chǎn)品的加熱體和散熱器之間形成良好的導(dǎo)熱路徑，湛江導(dǎo)熱雙面膠價(jià)格，與散熱器、結(jié)構(gòu)固定部件(風(fēng)扇)等形成散熱模塊，充分發(fā)揮優(yōu)異的散熱效果。

核心提示：導(dǎo)熱雙面膠是優(yōu)良的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，湛江導(dǎo)熱雙面膠，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和強(qiáng)力的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)完善的導(dǎo)熱解決方案。

選用導(dǎo)熱雙面膠的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

導(dǎo)熱雙面膠可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱雙面膠的補(bǔ)充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。

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