熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。在工業(yè)上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點(diǎn)：

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結(jié)合牢固，銅鉬銅廠家，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

應(yīng)用：擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，銅鉬銅合金，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，銅鉬銅，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優(yōu)化的退火工藝，內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。

對成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CMC來滿足客戶需求。

銅鉬銅銅-熱沉鎢鉬科技(在線咨詢)-銅鉬銅由熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司提供。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司（www.rcwmkj.com）位于東莞市長安鎮(zhèn)宵邊新河路56號。在市場經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前熱沉鎢鉬科技在有色金屬合金中享有良好的聲譽(yù)。熱沉鎢鉬科技取得商盟認(rèn)證，我們的服務(wù)和管理水平也達(dá)到了一個(gè)新的高度。熱沉鎢鉬科技全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。同時(shí)本公司（www.dispersionofcopper.com）還是從事東莞彌散銅，氧化鋁銅棒，東莞氧化鋁銅的廠家，歡迎來電咨詢。