ShinEtsu信越KE-1204BLA/B（KE1204BLA/B或KE1204BL-A/B）雙組份加成型有機硅灌封膠。
具有優(yōu)秀的電氣性能和耐高低溫循環(huán)特性，專用于電子電器灌封，通過加熱可在短時間內(nèi)固化。
東莞市北一電子材料有限公司
中文名 信越
型    號 KE-1204BLA/B
全    稱 雙組份灌封用硅橡膠
性    能 良好的導(dǎo)熱性、難燃性等
產(chǎn)品性能：
●優(yōu)秀的電氣性能；
●良好的導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱率為0.58W/m·℃；
●良好的難燃性，通過UL-94V0認(rèn)證；
●對金屬沒有腐蝕，對大部分塑料相容性好；
●操作工藝性良好：配好后可灌封時間長，通過加熱可在短時間內(nèi)固化；
●可深度固化。
主要應(yīng)用：
●變壓器、電源模塊及整流電路等的絕緣灌封；
●通訊器材的電感線圈及變壓器零件的絕緣；
●船舶電器防腐蝕灌封；
●傳感器及計量儀表的灌封；
●為防止化學(xué)品對機械的腐蝕而采用的灌封保護；
●HIC的灌封保護。
物理特性：
產(chǎn) 品 名 稱  KE-1204BL A/B
BLA組份   B組份
固 化 前
外 觀   黑 色 白 色
粘度（Pa·S/25℃）  5.8   3.4
比重(g/cm3, 25℃)   1.52  1.52
混合粘度(Pa·S)     4.8
可使用時間(分/23℃,倍粘法)   180
流動停止時間(分/23℃)        420
固 化 后
外 觀          黑色彈性橡膠
比重(g/cm3, 23℃)            1.52
硬度（JIS-A）                68
抗拉強度（MPa）              3.8
斷裂時伸長（%）              70
熱膨脹系數(shù)(1/℃)             2.5×10-4
熱傳導(dǎo)系數(shù)（w/m·℃）        0.58
介電強度（kV/mm）            35
體積電阻率（Ω·cm）         7.4×1014
介電常數(shù)(1Mz)                3.4
介電損耗角正切(1Mz)          0.01
難燃性(UL-94規(guī)格)            V-0
G-747 導(dǎo)熱系數(shù)0.90 W / m·K。
G-775 導(dǎo)熱系數(shù)3.6 W / m·K。出色的抽出阻力
G-776 導(dǎo)熱系數(shù)1.3 W / m·K 。低粘度，低油滲出。溶劑稀釋型
G-777 導(dǎo)熱系數(shù)3.3 W / m·K。通用型
G-765 導(dǎo)熱率2.9 W / m·K。主要應(yīng)用是IGBT的散熱
G-750 導(dǎo)熱率3.5 W / m·K。主要應(yīng)用是IGBT的散熱
G-751 導(dǎo)熱系數(shù)4.5 W / m·K。主要應(yīng)用是CPU的散熱
X-23-7762 導(dǎo)熱率4.0 W / m·K（6.0 W / m·K *）。溶劑稀釋型。主要應(yīng)用是CPU的散熱
X-23-7783D 導(dǎo)熱率3.5 W / m·K（5.5 W / m·K *）。溶劑稀釋型。主要應(yīng)用是CPU的散熱
X-23-7868-2D 導(dǎo)熱率3.6 W / m·K（6.2 W / m·K *）。溶劑稀釋型。主要應(yīng)用是CPU的散熱
X-23-7921-5 導(dǎo)熱系數(shù)6.0 W / m·K。主要應(yīng)用是CPU的散熱