檢測(cè)真空袋薄膜表面張力的方法檢測(cè)薄膜表面張力的方法通常有用BOPP單面膠布測(cè)試，將BOPP單面膠布貼在待測(cè)薄膜表面再撕開，電暈處理好的通常剝離聲音小，粘貼牢固 ，相反則粘貼不牢，容易剝離，這種測(cè)試方法要依靠經(jīng)驗(yàn)，不適合測(cè)試PET、PA等薄膜。電暈處理不符合要求的基材決不能進(jìn)行復(fù)合，因?yàn)閺?fù)合后肯定達(dá)不到包裝產(chǎn)品對(duì)剝離強(qiáng)度的要求。常用基材的表面張力，溶劑殘留量太高影響剝離強(qiáng)度，立體真空袋，影響粘接力殘留溶劑太多，復(fù)合后會(huì)形成許多微小氣泡，使相鄰的復(fù)合基材脫離、分層、氣泡越多 ，剝離強(qiáng)度越低 ，要提高剝離強(qiáng)度 ，就必須減少氣泡的產(chǎn)生。氣泡的產(chǎn)生與許多因素有關(guān) ，諸如上膠不均勻 ，烘干道溫度過低 ，熱壓輥溫度偏低及室內(nèi)溫濕度不合適等，通常，室內(nèi)溫度宜控制在23-25攝氏度，貴州真空袋，相對(duì)濕度應(yīng)控制在百分之五十五為宜 ，另 外 ，避免使用高沸點(diǎn)溶劑 ，真空袋多少錢，也可減少氣泡的產(chǎn)生。

我們知道 ，只有圓球體才有直徑 ，其他形狀的幾何體是沒有直徑的 ，而組成粉體的顆粒又絕大多數(shù)不是圓球形的

，而是各種各樣不規(guī)則形狀的 ，有片狀的、針狀的、多棱狀的等等。這些復(fù)雜形狀的顆粒從理論上講是不能直接用直徑這個(gè)概念來(lái)表示它的大小的。而在實(shí)際工作申直徑是描述一個(gè)顆粒大小的直觀、簡(jiǎn)單的一個(gè)量

，我們又希望能用這樣的一個(gè)量來(lái)描述顆粒大小 ，所以在粒度測(cè)試實(shí)踐中的引人了等效粒徑這個(gè)概念。凝聚粒子的測(cè)定真空袋薄膜原料中的凝聚粒子是用顯微鏡法進(jìn)行測(cè)定的。目的是測(cè)定樹脂

中大于 10um的非樹脂粒子。非聚合物粒子主要指未分散好的添加劑 如 ⒊02、Tio2、CaC03等等粒子 ，真空袋價(jià)格，以及部分凝膠或炭化的粒子。測(cè)定時(shí)將樹脂用 顯微鏡切片機(jī)切成薄片 ，試

樣約 10mg，然 后在顯微鏡下尋找大于 10um的粒子 ，并以每毫克樹脂含有的粒子數(shù)作為測(cè)定 指標(biāo)。 .

真空袋生產(chǎn)中用差示掃描量熱計(jì)DSC測(cè)量聚烯烴的結(jié)晶度、熔融溫度以及結(jié)晶和熔融熱焓。如圖68所示的結(jié)果用來(lái)鑒別、表征和測(cè)量結(jié)晶度。薄膜的熱歷史和機(jī)械應(yīng)力可以通過 DsC測(cè)量的熔融和結(jié)晶響應(yīng)來(lái)分析。結(jié)晶溫度隨成核作用提高 ，因此可以測(cè)量出添加的成核劑的效果。晶體結(jié)構(gòu)隨著加工條件和其他處理如取向而變化，而這些都可以通過加熱時(shí)對(duì)聚烯烴的熔融分析測(cè)量出來(lái)。2.溫度調(diào)制DsC，溫度調(diào)制DsC與       DMA類似 ，DMA測(cè)試時(shí)試樣受的是振動(dòng)力 ，而TMDsC測(cè)試時(shí)試樣處于變化的溫度下。溫度響應(yīng)可以歸結(jié)為可逆比熱容 和非可逆比熱容?？梢酝瑫r(shí)分析晶體的重結(jié)晶、重排和熔融

，這對(duì)于理解聚烯烴經(jīng)過不同 的加工和熱處理后形態(tài)的均衡非常重要。

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