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目前電子產品的精細化與集成化程度越來越高,更新程度越來越快,對產品的使用性能要求也更加苛刻。因此,除在導熱性能和力學性能方面滿足各項要求外,人們對有機硅導熱墊片在使用過程中出現(xiàn)的問題越來越重視。導熱灌封膠有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧灌封膠三大主流產品,可以在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護電子器件,提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性,可防止電子產品因濕氣造成短路,在復雜裝配體中提供更強的防化學侵蝕保護,在挑戰(zhàn)性環(huán)境條件下提供耐機械沖擊和抗振性。灌封膠被廣泛應用于各種消費類電子產品以及汽車、航空航天和其他經(jīng)常涉及電子裝配的行業(yè)。可有效灌封電子設備,使其免受環(huán)境影響,提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。正和鋁業(yè)致力于提供導熱灌封膠,有想法的不要錯過哦!廣東專業(yè)導熱灌封膠供應商
當混合比過低,如n(—NCO)∶n(—OH)=7∶10時,標準條件固化24h后表面輕微黏手;其他條件下[n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10]固化均正常。說明雙組分聚氨酯灌封膠具有較大的混合容差范圍。在n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10范圍內,硬度、拉伸強度、剪切強度等隨著異氰酸酯組分混合比例增加而增加,導熱系數(shù)隨著異氰酸酯組分混合比例增加而降低。當n(—NCO)∶n(—OH)≤10∶10時,拉伸強度與剪切強度均***低于n(—NCO)∶n(—OH)=(8~13)∶10范圍內。這是因為雙組分灌封膠交聯(lián)固化后無足夠的—NCO基團與基材表面基團反應,*依靠范德華力等非化學鍵與基材作用,因而粘接強度較低;另一方面—OH過量導致灌封膠交聯(lián)程度低,導致拉伸強度偏低。而在—NCO過量條件下,雙組分灌封膠交聯(lián)固化后過量的—NCO與基材表面基團反應,因而具有優(yōu)異的粘接性。n(—NCO)∶n(—OH)比值增加雖然有利于粘接,但是混合后體系的導熱填料比例也相應降低,導致導熱系數(shù)下降。在實際應用中,應綜合考慮雙組分灌封膠固化后的硬度、導熱系數(shù)及拉伸強度、剪切強度等性能,推薦客戶n(—NCO)∶n(—OH)=(10~12)∶10。廣東專業(yè)導熱灌封膠供應商導熱灌封膠,就選正和鋁業(yè),讓您滿意,歡迎新老客戶來電!
通過控制填料在基體中的分布,形成連續(xù)的導熱網(wǎng)絡,進而增強膠粘劑的導熱性能。常用的導熱填料有金屬材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料,金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導熱填料,應該具備以下基本要求:高導熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應、化學和熱穩(wěn)定性良好等。導熱填料與聚合物形成的復合材料導熱性能的好壞取決于填料本身的導熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機材料的不同,填充型導熱膠粘劑分為導熱絕緣膠粘劑和導熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。
阻燃劑用量對灌封膠性能的影響:
阻燃劑的加入可以提高灌封膠的阻燃性能,目前主要以氫氧化鋁及氫氧化鎂的使用為主。不過當使用單一的氫氧化鋁或者氫氧化鎂作為阻燃劑時,阻燃效果不如采用阻燃劑復配手段。而且采用復配過的阻燃劑,可以使灌封膠的黏度更低。之所以復配使用時阻燃效果更好,可能是因為氫氧化鋁的分解溫度約為250℃,吸收熱量為1965J/g,氫氧化鎂的分解溫度在300℃以上,它們都具有很好的阻燃性能,其阻燃機理主要是脫水、吸收熱量。當溫度達到氫氧化鋁的分解溫度時,首先氫氧化鋁會吸收大量的熱量起到阻燃的效果,當溫度進一步升高,氫氧化鎂脫除水分也會起到一定的阻燃效果,因此二者1:1復配使用可降低阻燃填料的用量,這也保證了汽車電機在運行中出現(xiàn)異常情況時膠體不助燃。 昆山質量好的導熱灌封膠的公司聯(lián)系方式。
怎么解決導熱灌封膠沉降、板結問題?
二、填料添加量
導熱灌封膠較常見的填料均為無機粉體,相對于硅油的密度大,且表面活性基團少;與硅油相容性差,隨著靜置時間延長,無機粉體逐漸沉降,造成油粉分離。但是當粉體添加量達到一定量后,膠體粘度急劇增大,此時會減緩導熱填料的沉降速度,油粉分離情況減弱。但若粘度過高,將影響導熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能,得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性,而進行高填充。 正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠,歡迎您的來電!廣東專業(yè)導熱灌封膠供應商
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灌封工藝常見缺陷:
此階段物料處于流態(tài),則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段升溫應平緩,固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫,多方面減少、調節(jié)制件內應力分布狀況,可避免制件表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象。對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當?shù)亟档湍z預固化溫度并延長時間是完全必要的。 廣東專業(yè)導熱灌封膠供應商
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