印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，沈陽(yáng)定制電路板價(jià)格，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，沈陽(yáng)定制電路板服務(wù)，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，沈陽(yáng)定制電路板，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。

禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對(duì)于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，沈陽(yáng)定制電路板哪家好，不得不采用表面貼片元件。

貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

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