SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于細間距元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置，髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展，在減少占地面積的同時提髙生產(chǎn)效率。

減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。SMT貼片是表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。

smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，smt貼片加工廠，焊盤間距恰當)，smt貼片多少錢，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，smt 貼片，當元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，淮北smt貼片，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細表的要求，準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

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