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SIMAT模擬器是一個模塊化的圖像投影系統(tǒng)用于模擬在光視距范圍內兩個或者多個可變強度,可變角尺寸,可變光譜,在均勻背景下的的動態(tài)目標。其可用于模擬動態(tài)空間或者空中目標(天體,飛機,直升飛機等)作為成像探測器對這些目標的監(jiān)視。SIMAT模擬器的基本配置用于模擬紅外波段的范圍但是可以升級為模擬紅外波段加紫外及可見光波段。寬視場到120o可以被達到基于精致細密運動平臺用于測試過程中的單元旋轉。可選的SIMAT模擬器用于模擬紅外以及UV/可見光波段基于采用帶寬反射光學原件的圖像投影系統(tǒng)。SIMAT是完全計算機化控制的用于模擬復雜情況(目標軌跡,角尺寸,速度,輻射強度等)的目標模擬器。INframeT SAFT 熱成像光電測試系統(tǒng),基數參數精確校準,守護安全每一刻!上海明策熱成像校準系統(tǒng)準不準
MS多波段整機測試系統(tǒng)一系列不同的輻射源可以用在投影系統(tǒng)中(光譜范圍擴展到SWIR的光源或者MTB黑體)以及一系列SWIR用于投影系統(tǒng)中的靶標也可用于測量。
測量成像整機系統(tǒng)軸校準:電控的測試系統(tǒng)生成由被測試熱像儀及相機生成的圖像并計算兩者之間的角度:a)熱像儀在不同視場下的光軸;b)相機在不同鏡頭放大率下的光軸;c)熱像儀與相機之間的光軸。激光系統(tǒng)軸對準:計算機控制的測量系統(tǒng)分析激光系統(tǒng)在激光敏感卡上生成的圖像并計算光軸間的夾角:激光光軸(激光測距儀,激光指示器,激光照射器等)相對于成像系統(tǒng)光軸。注意:MS系統(tǒng)可以進行激光測距儀發(fā)射光軸的校準。這里假定激光測距儀發(fā)射光軸與接收已經調整好。這里可選測量激光測距儀的光軸對MS系統(tǒng)軸的能力。
測量SWIR相機:SIWR投影系統(tǒng)與圖像分析計算機系統(tǒng)相結合來測量SIWR相機。它包括CDT反射式平行光管,SWIR光源,和一組SWIR靶標;測量不同圖像格式的熱像儀:當采用模擬視頻采集卡并且測量分辨率小于等于756×576的25Hz的視頻圖像時;也可以選擇數字圖像采集卡(Cameralink,或GigE,或LVDS,USB2.0)作為測量高分辨率高幀頻的數字輸出傳感器。 上海明策熱成像校準系統(tǒng)準不準專業(yè)校準,熱成像基數參數精確無誤,安全監(jiān)控新選擇!
紅外靶標用于測試紅外成像系統(tǒng)(熱像儀)的紅外靶標是通過在金屬薄板上加工不同圖形的孔而形成不同的靶標。當黑體照射靶標時,被測試的熱像儀會觀察到在均勻背景下的邊界銳利的靶標圖形,靶標的溫度等同于黑體的溫度,我們的用于測試紅外熱像儀的DT/MS系統(tǒng)采用了一系列相對小尺寸的靶標(直徑54mm)用于匹配MRRW-8旋轉靶輪,相對大尺寸的紅外靶標用于LAFT測試系統(tǒng)。
靶標精度:a)±0.012mm,靶標孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**,靶標孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm,針對刀口靶標線性度(用于MTF測量)。Inframet提供了14種不同類型的標準紅外靶標:注意:Inframet標準靶標的有效區(qū)域(高發(fā)射率涂層覆蓋的區(qū)域)直徑為54mm,Inframet靶標的機械尺寸適用于標準MRW-8靶輪。Inframet可以提供匹配任意生產商制造的靶輪的匹配靶標。
靶標是用于測試光電成像系統(tǒng)時創(chuàng)建參考圖像的模塊。Inframet提供的靶標可分為兩類:1)無源靶標,2)有源靶標。無源靶標需要由黑體或標定光源產生均勻光束照射,生成參考圖像模式的圖像。這些靶標通常是大型測試系統(tǒng)位于平行光管焦平面的小模塊。無源靶標的工作不需要電力供應。這些標準的小尺寸靶標作為Inframet制造的大型模塊化測試系統(tǒng)(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶標是通過其自身的熱輻射或由人造光源發(fā)出的反射光創(chuàng)建參考圖案。這些目標通常是大型的單獨模塊(尺寸從500mm到3000mm),需要電才能正常工作。被測光電成像儀可直接看到有源靶標。這些靶標用于測試融合成像儀的融合算法或作為熱像儀/VIS-NIR相機分辨率靶標的流行解決方案。FUT系列靶標是有源靶標,通常用于測試融合成像系統(tǒng)或熱像儀。高效熱成像,基數參數精確調校,夜間監(jiān)控更精確!
ORI光學鏡頭測試系統(tǒng)是一臺通用型光學鏡頭測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以測量鏡頭的所有重要參數:MTF,分辨率,EFL,畸變,漸暈,透過率,BFL,工作焦距,焦深,場曲,色差等??蓽y試波段涵蓋了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR,也可用于測試多波段光學系統(tǒng),列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系統(tǒng)原理ORI測試系統(tǒng)原理:目標發(fā)生器放置在被測鏡頭的焦平面上形成一套投影系統(tǒng),透射出的平行光入射平行光管,蕞終成像到相機的接收面上。ORI測試系統(tǒng)蕞大的特點是采用逆光路測量原理,較一般正光路的測量系統(tǒng)具有獨特的優(yōu)勢。Inframet DT 熱成像光電測試系統(tǒng)智能校準,熱成像更精確,基數參數調整,讓細節(jié)無所遁形!上海明策熱成像校準系統(tǒng)準不準
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TCB黑體有一系列版本供用戶選擇使用。有兩個重要參數指標:黑體發(fā)射面的大小和溫度范圍。發(fā)射面尺寸由黑體代碼:TCB-XD表示,其中X是發(fā)射面平方的近似尺寸,單位為英寸。通常提供以下型號:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2OD。在標準版本中,這些黑體溫度范圍從0℃至100℃進行了優(yōu)化。用于典型溫度范圍為0℃至100℃的小型50x50mm發(fā)射面的TCB-2D黑體被用作測試熱像儀的DT/MS系統(tǒng)的模塊。具有更大發(fā)射面和其他溫度范圍的黑體都可以作為其他各種應用的單獨模塊提供。Inframet可以提供高達500x500mm的發(fā)射面的TCB黑體(型號TCB-2OD)。但是,應該注意的是,典型的小黑體TCB-2D/TCB-4D黑體與TCB-12D/TCB-2OD之間存在很大差異。后者的黑體要大得多,需要更大的功率,升溫更慢,更昂貴。因此建議您選擇自己合適的發(fā)射面尺寸即可。
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