電鍍中復(fù)合鍍分類和相關(guān)信息

電鍍中復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，表面鍍錫，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，鍍錫加工，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，金屬鍍錫，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

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鋁合金上電鍍的復(fù)雜原因

在鋁及鋁合金上電鍍比在鋼鐵、銅等金屬材料上電鍍要困難和復(fù)雜得多，其主要原因有 以下幾個方面：

①鋁及鋁合金對氧具有高度的親和力，極易生成氧化膜，并且這層氧化膜一經(jīng)除去又會在極短的時間里產(chǎn)生一層新的氧化膜，嚴(yán)重影響鍍層的結(jié)合力。

②鋁的電極電位為負(fù)，浸入電鍍液時容易與具有正電位的金屬離子發(fā)生置換，影響鍍層結(jié)合力。

③鋁及鋁合金的膨脹系數(shù)比其他金屬大，因此不宜在溫度變化較大的范圍內(nèi)進(jìn)行電鍍。 鋁及鋁合金與其他金屬鍍層膨脹系數(shù)不同將引起較大的應(yīng)力，從而使鍍層與鋁及鋁合金之間的結(jié)合力不牢。

④鋁金屬，能溶于酸和堿，在酸性和堿性電鍍液中都不穩(wěn)定。

⑤鋁合金壓鑄件有砂眼、氣孔，會殘留鍍液和氫氣，容易鼓泡，安慶鍍錫，也會降低鍍層和基體金屬間的結(jié)合力。

為在鋁及鋁合金表面上得到結(jié)合力良好的電鍍層，應(yīng)針對以上原因，在鍍前采取一定的前處理措施。除了常規(guī)的除油、浸蝕、出光外，還需要進(jìn)行特殊的預(yù)處理，制取一層過渡金屬層或能導(dǎo)電的多孔性化學(xué)膜層，以保證隨后的電鍍層有良好的結(jié)合力。

目前常用的方法有兩種：先化學(xué)浸鋅，然后電鍍其他金屬；行陽極氧化處理，再電鍍其他金屬。

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普通電鍍主要是指常規(guī)單金屬電鍍，諸如鍍Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是復(fù)合電鍍、非金屬電鍍、電鍍合金、刷鍍及電鍍稀貴的金屬等特殊電鍍加工的基礎(chǔ)。不同的單金屬電鍍覆層具有不同的性質(zhì)用途，采用的工藝也各有其特點，但其基本理論相近。今天就來說說鍍鉻的分類及應(yīng)用情況。

鍍鉻層的性質(zhì)和用途鍍鉻層按其用途主要分為防護(hù)裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產(chǎn)品的外觀，后者的目的是提高機(jī)械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。

鉻是稍帶藍(lán)色的銀白色金屬，在大氣中具有強(qiáng)烈鈍化能力，能長久保持光澤。鍍鉻層有很高的硬度和優(yōu)良的耐磨性，它的硬度為HV1000左右。

鍍鉻層有較好的耐熱性，在空氣中加熱到500℃時，其外觀和硬度仍無明顯的變化。鍍層的反光能力強(qiáng)，僅次于銀鍍層。

鍍層厚度0.25μm時是微孔性的，厚度超過0.5μm時，鍍層出現(xiàn)網(wǎng)狀微裂紋，鍍層摩度超過20um時，對基體才有機(jī)械保護(hù)作用。

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