1。元件的位置坐標(biāo)程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形狀程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在貼片機(jī)上的排列順序（ARRAY程序）?

4。基板識(shí)別方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐標(biāo)尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下機(jī)型為例

各部分程序的主要內(nèi)容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，上海SMT貼片加工，PCB板的定位方式

在珠三角和長(zhǎng)三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，SMT貼片加工哪里好，增長(zhǎng)迅速，國(guó)際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展帶動(dòng)了SMT的應(yīng)用，與此同時(shí)，SMT貼片加工報(bào)價(jià)，許多跨國(guó)公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國(guó) [1]  。昆山捷飛達(dá)電子有限公司（昆山捷飛達(dá)電子有限公司（



這種測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和表面組裝板檢驗(yàn)。過程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正。PCBA代工代料的來料檢驗(yàn)、焊膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完全不同的。



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