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酚醛樹脂(FR-4)
組成:由玻璃纖維和酚醛樹脂復合而成。
特點:具有較高的熱穩(wěn)定性、良好的機械性能和成本效益。絕緣性能良好,耐腐蝕,能夠抵抗許多化學品的腐蝕。是市場上常見的PCB基板材料。
應用:廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中,如通用電子設備、消費類電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通信設備等。
玻纖布基材(GPP)
組成:主要由玻璃纖維布和樹脂復合而成。
特點:具有良好的熱穩(wěn)定性和高頻率性能。
應用:適用于對熱穩(wěn)定性和高頻性能有較高要求的電子產(chǎn)品。
聚四氟乙烯(PTFE)
特點:具有很高的耐高溫性和低介電常數(shù),適用于高頻和高溫度環(huán)境。
應用:在高頻通信、微波電路等領域有重要應用。
復合材料
組成:由兩種或多種不同類型的材料復合而成,如玻璃纖維和聚酰復合而成的PCB材料。
特點:能夠發(fā)揮各種材料的優(yōu)點,提高PCB的性能。
應用:根據(jù)具體需求設計,適用于多種要求的電子產(chǎn)品。
生產(chǎn)標準化
標準化設計:PCB線路板具有良好的產(chǎn)品單元互換性,可以采用標準化設計,有利于焊接的機械化和生產(chǎn)的自動化。
提高產(chǎn)品質(zhì)量:標準化的生產(chǎn)流程能夠確保PCB線路板的質(zhì)量一致性,提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。
靈活性與可設計性
靈活性高:PCB線路板可以根據(jù)空間布局的要求進行任意的移動、伸縮,實現(xiàn)三維組裝,使得電子設備的設計和生產(chǎn)更加靈活。
可設計性強:PCB線路板的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化來實現(xiàn),時間短、。
PCB線路板(Printed Circuit Board)的歷史發(fā)展是一段充滿創(chuàng)新和變革的歷程。以下是PCB線路板歷史發(fā)展的主要階段:一、早期探索階段(20世紀初至1940年代)萌芽期:1925年,美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案,印刷電阻片定做,并通過電鍍方式成功建立導體作為配線,這是PCB技術的雛形。同期,日本的宮本喜之助也以噴附配線法成功申請,采用加成法制作電路板。關鍵突破:1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在收音機裝置中采用了印刷電路板,他使用的方法被稱為減成法,即去除不需要的金屬部分。這一發(fā)明被視為PCB技術的重大突破,保羅·愛斯勒也因此被稱為“印刷電路”。同年,日本的宮本喜之助也成功申請了噴附配線法的,但保羅·愛斯勒的方法與現(xiàn)今的PCB技術更為相似。應用:1942年,保羅·愛斯勒繼續(xù)改進PCB生產(chǎn)方法,發(fā)明了世界早實用化的雙面PCB,并在Pye公司正式生產(chǎn)。1943年,美國開始大規(guī)模使用這項技術來制造近炸引信,用于第二次。
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