smt貼片流焊的注意事項：SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，電子插件加工，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? ， 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。在進行個性化大規(guī)模生產時，企業(yè)需要以更高的生產效率快速適應急速變化的市場。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。

減少印制板的鉆孔數，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。SMT貼片是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。

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