錫膏自動存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、 通過對SMT生產(chǎn)過程中，SMT錫膏檢測，錫膏儲存、備料工藝過程的定時、定量自動控制，降低了由于工藝過程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問題，錫膏三維檢測，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

2、 通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，江門錫膏品質(zhì)檢測，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能；

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動。

3.預(yù)熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，錫膏檢測，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。

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