非晶態(tài)軟磁合金一種無長程序、無結晶粒的合金，又稱無定形金屬或金屬玻璃。具有軟磁特性的非晶態(tài)合金的磁導率高、矯頑力小、對應力不敏感，且有耐蝕和高強度的特點。此外，其電阻率較高，可用于高頻。缺點是它在一個較低的溫度下會發(fā)生晶化，而且在更低的溫度下會發(fā)生結構弛豫，使磁性發(fā)生變化，因此工作溫度不宜過高，不宜超過100～150℃。




國際上使用的有上千個合金鋼鋼號，數(shù)萬個規(guī)格，合金鋼的產(chǎn)量約占鋼總產(chǎn)量的10%，是國民經(jīng)濟建設和建設大量使用的重要金屬材料。20 世紀 70 年代以來， 世界范圍內(nèi)合金高強度鋼的發(fā)展進入了一個全新時期， 以控制軋制技術和微合金化的冶金學為基礎，溫州洋白銅鋼帶， 形成了現(xiàn)代低合金高強度鋼即微合金化鋼的新概念。合金鋼的主要合金元素有硅、錳、鉻、鎳、鉬、鎢、釩、鈦、鈮、鋯、鈷、鋁、銅、硼、稀土等。




四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，洋白銅鋼帶廠商，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，洋白銅鋼帶廠，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。




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