電鍍在成產(chǎn)過程想降低資源消耗，要做好這兩條

電鍍生產(chǎn)是電鍍清潔生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，通過對電鍍生產(chǎn)的控制，能夠降低資源消耗、減少污染、增加效益。

(1)減少雜質(zhì)的帶入量。

要采用去離子水配制電鍍?nèi)芤?，入鍍槽前要清洗工件，使電鍍?nèi)芤褐械碾s質(zhì)減少采取一定的措施減少化工原料、陽極、工裝掛具等帶人雜質(zhì)的量。

(2)清除電鍍?nèi)芤褐械碾s質(zhì)。

主要采取過濾法、電化學(xué)法和其他方法。一是過濾法。它分為連續(xù)過濾法和定期過濾法。前者主要是清除電鍍?nèi)芤褐袡C械雜質(zhì)、有機雜質(zhì)，還能起攪拌的作用。后者主要是定期處理電鍍?nèi)芤汉蠓蛛x沉淀及其吸附物的方法。此法可能導(dǎo)致溶液的損失，要盡可能減少此法的使用次數(shù)。二是電化學(xué)處理方法。一般用以清除電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐s質(zhì)。三是其他處理方法。其中離子交換法、冷凍法使用較多，滲法及膜分離法因其生產(chǎn)成本和膜的質(zhì)量問題，使用并不廣泛。

鍍銀層出光后，表面產(chǎn)生藍(lán)霧膜是什么原因?如何解決?

目前在生產(chǎn)中無論采用哪種類型的鍍銀工藝，除光澤性鍍銀外，鍍后都需要經(jīng)過出光處理，鍍錫廠，獲得良好的光澤。

出光一般采用如下工藝流程：鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光，但經(jīng)過出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍(lán)霧膜影響光澤性。

產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系，但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)關(guān)系很大的還是鉻酸浸亮這一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價鉻而引起的。

硫酸根的來源是從工業(yè)級鉻酐中帶入，三價鉻是鍍銀層浸亮?xí)r，宣城鍍錫，由于六價鉻被還原成三價鉻而來，硫酸根和三價鉻的形成附在零件表面呈藍(lán)霧膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根，鍍錫廠家，若溶液中積累三價鉻過多需要除掉時，則可用少量肖酸銀作接觸劑，加入適當(dāng)?shù)倪^硫酸銨，加溫至80～90℃，表面鍍錫，使三價鉻氧化成六價鉻，從而避免藍(lán)霧膜的生成，這樣可大大地延長溶液的使用壽命，節(jié)省鉻酐，減少廢水對環(huán)境的污染。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。

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