SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開(kāi)始越來(lái)越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來(lái)收取的，小批量smt貼片加工，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來(lái)算。有做過(guò)SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，smt貼片組裝加工，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，合肥smt貼片加工，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。SMT貼片加工采用的是片狀器件，具有高可靠性，器件小而輕，smt貼片焊接加工，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。

印刷后 ， 焊盤(pán)上焊膏厚度不一致 ， 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 ， 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父?。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山?遄? ， 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

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