也就是說(shuō)，遮光片142a與導(dǎo)光板144對(duì)齊，且開(kāi)口143a與第二開(kāi)口145a暴露出部分反射片146。較佳地，彎折部132a的長(zhǎng)度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導(dǎo)光板144的厚度t2的和。此外，本實(shí)施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個(gè)組裝部134)，其中組裝部134位于底板130a的周?chē)?31且朝向框架120的方向彎折，而將底板130a卡合在框體120上。也就是說(shuō)，底板130a可透過(guò)組裝部134與框體120組裝在一起。請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參考圖2a與圖2b，在組裝時(shí)，可先將框架120的柱體124穿過(guò)底板130a的彎折部132a并進(jìn)行熱熔程序，使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起。如圖2c所示，本實(shí)施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面，但不以此為限。此時(shí)，柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個(gè)主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個(gè)延伸部124b)。而后，將背光組件140a由下往上組裝至底板130a，而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開(kāi)口143a與第二開(kāi)口145a內(nèi)，且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時(shí)，主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g。 脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號(hào)量。楊浦區(qū)直供模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

    由于本實(shí)施例的框架120的柱體124穿過(guò)底板130a的彎折部132a而位于背光組件140a的開(kāi)口143a與第二開(kāi)口145a內(nèi)，且柱體124的底面125抵接至反射片146。藉此，背光組件140a所發(fā)出的光可被柱體124的延伸部124b及底板130a的彎折部132a遮擋，可避免從底板130a與背光組件140a之間的縫隙漏光。此外，由于本實(shí)施例的反射片146在對(duì)應(yīng)抵接于柱體124的位置是沒(méi)有開(kāi)口或是破孔，因此可以避免產(chǎn)生漏光的問(wèn)題。值得一提的是，于上述的實(shí)施例中，底板130a的彎折部132a是朝向背光組件140a的方向彎折，意即向下抽芽，但不以此為限。于其他未繪示的實(shí)施例中，底板的彎折部亦可朝向框體的方向彎折，意即，底板的彎折部可向上抽芽，而柱體穿過(guò)彎折部而位于遮光片的開(kāi)口與導(dǎo)光板的第二開(kāi)口內(nèi)，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。在此必須說(shuō)明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種底板的立體示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2c以及圖3，本實(shí)施例的底板130b與圖2c的底板130a相似。 普陀區(qū)主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062AA664GA4ZR21T40一個(gè)開(kāi)關(guān)所能夠取的值是離散的，只能是開(kāi)或者關(guān)，不存在中間的情況。

模擬量輸入輸出模塊的防護(hù)等級(jí)與工作環(huán)境模擬量輸入輸出模塊的防護(hù)等級(jí)和工作環(huán)境對(duì)其性能和壽命具有重要影響。在選擇模塊時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的需求來(lái)確定模塊的防護(hù)等級(jí)，如IP65、IP67等，以確保模塊能夠在惡劣的工作環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，還需考慮模塊的工作溫度范圍、濕度范圍以及是否具備抗震、抗電磁干擾等特性，以確保模塊能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的工作環(huán)境。模擬量輸入輸出模塊的精度與分辨率模擬量輸入輸出模塊的精度和分辨率是衡量其性能的重要指標(biāo)。精度表示模塊輸出信號(hào)與實(shí)際物理量之間的誤差大小，而分辨率則表示模塊能夠識(shí)別的 小信號(hào)變化量。在選擇模塊時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求來(lái)確定模塊的精度和分辨率要求，以確保模塊能夠提供準(zhǔn)確、可靠的數(shù)據(jù)支持。

    145a、145b：第二開(kāi)口；146：反射片；h1：柱體的長(zhǎng)度；h2：彎折部的長(zhǎng)度；t1：遮光片的厚度；t2：導(dǎo)光板的厚度；g：間隙；w11、w12、w21、w222：口徑。具體實(shí)施方式現(xiàn)將詳細(xì)地參考本發(fā)明的示范性實(shí)施例，示范性實(shí)施例的實(shí)例說(shuō)明于附圖中。只要有可能，相同元件符號(hào)在圖式和描述中用來(lái)表示相同或相似部分。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的俯視示意圖。圖2a為圖1的鍵盤(pán)模塊的局部剖面分解示意圖。圖2b為圖2a的鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖。圖2c為圖2a的鍵盤(pán)模塊的底板的立體示意圖。為了方便說(shuō)明起見(jiàn)，圖1中示意地繪示一個(gè)未彎折的組裝部，而圖2a與圖2b中省略繪示框體與底板之間的薄膜電路板。請(qǐng)先同時(shí)參考圖1、圖2a以及圖2b，本實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊100a包括多個(gè)按鍵110、框架120、底板130a以及背光組件140a。框架120具有按鍵區(qū)121，而按鍵110的頂面112暴露于框架120的按鍵區(qū)121，其中框架120包括柱體124(圖2a中示意地繪示一個(gè)柱體124)。底板130a配置于框架120的下方，其中底板130a包括彎折部132a(圖2a中示意地繪示一個(gè)彎折部132a)。背光組件140a配置于底板130a的下方，且依序包括遮光片142a、導(dǎo)光板144以及反射片146。遮光片142a具有開(kāi)口143a。開(kāi)關(guān)量 一般指的是觸點(diǎn)的“開(kāi)”與“關(guān)”的狀態(tài)，一般在計(jì)算機(jī)設(shè)備中也會(huì)用“0”或“1”來(lái)表示開(kāi)關(guān)量的狀態(tài)。

模擬量輸入輸出模塊在能源管理系統(tǒng)中的應(yīng)用在能源管理系統(tǒng)中，模擬量輸入輸出模塊發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)電網(wǎng)的電壓、電流、功率因數(shù)等參數(shù)，并將這些參數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)傳輸給控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行能耗分析、故障診斷和節(jié)能優(yōu)化等操作，從而實(shí)現(xiàn)能源的高效利用和精細(xì)化管理。模擬量輸入輸出模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能化技術(shù)的不斷發(fā)展，模擬量輸入輸出模塊也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。未來(lái)，模塊將更加智能化、集成化和網(wǎng)絡(luò)化，支持更多的通信協(xié)議和接口，具備更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理和分析能力。同時(shí)，模塊還將更加注重環(huán)保和節(jié)能，采用更加高效、節(jié)能的電路設(shè)計(jì)和技術(shù)手段，以降低能耗和減少碳排放。這些發(fā)展趨勢(shì)將推動(dòng)模擬量輸入輸出模塊在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用更加 和深入。一般模擬量模塊的工作電壓為DC24V，模擬量與數(shù)字量之間采用光電隔離技術(shù)，但是各通道之間沒(méi)有隔離。楊浦區(qū)直供模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

模塊能將輸入信號(hào)位二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)，即其測(cè)量率是八位的。楊浦區(qū)直供模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40

    將上述制成的三個(gè)π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下：將3π組件放入加熱箱中，從室溫開(kāi)始加熱，經(jīng)過(guò)180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結(jié)束加熱，自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。多個(gè)3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果，實(shí)際應(yīng)用中要將若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過(guò)銅片將銅導(dǎo)線(xiàn)夾持在每個(gè)3π模塊組件之間，實(shí)現(xiàn)將4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。對(duì)搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試實(shí)驗(yàn)，在實(shí)驗(yàn)中在模塊的一端加熱，另一端自然散熱。本測(cè)試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測(cè)試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓，以10s為間隔用KEITHLEY2010記錄下模塊的輸出電壓。實(shí)驗(yàn)中將4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組，共兩組，分別放置在2kW和1kW的電爐上。以電爐作為熱源，緊貼電爐的一端為高溫端，另一端自然散熱，為低溫端。圖1所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律。由圖中可以看到，隨著該熱電發(fā)電模塊高溫端溫度不斷升高，模塊高溫端和低溫端的溫度差也逐漸增加。測(cè)試過(guò)程中作為熱源的兩個(gè)電爐固定功率，持續(xù)給各自的2個(gè)3π模塊組件供熱。模塊兩端的溫差也受到電爐加熱功率的影響，從圖中可以看到。對(duì)于2kW電爐。 楊浦區(qū)直供模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40