制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，蘇州SMT貼片加工，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，SMT貼片加工怎么用，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

　　產(chǎn)生原因：1、壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

　　避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。

　　產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、磨損。

手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項基本操作技能，適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，SMT貼片加工哪里好，熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，SMT貼片加工好不好，待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，故又稱為錫焊。1、選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。





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