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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,沈陽定制電路板,導致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進入泵中,沈陽定制電路板廠家,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝,BGA組分是高溫敏感組分,操作人員應嚴格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴重損失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,沈陽定制電路板價格,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,沈陽定制電路板哪家好,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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