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功能特點1、采集多路模擬量輸入,采用工業(yè)接線端子,支持導軌式安裝。2、485接口輸入與電腦連接,并且485接口提供光電隔離。3、采用MODBUSRTU通信協議,方便客戶統一到上位機管理平臺。4、模擬量模塊可以通過485接口級聯使用,方便了系統擴充。折疊編輯本段技術參數1、硬件配置:9路DI/PI、8路AI、5路DO、3路串口。2、存儲容量:4M。3、通訊協議:標準MODBUS-RTU協議;可嵌入其它通訊協議。4、供電電源:10V~30VDC。5、工作環(huán)境:溫度:-40~+85℃;濕度:≤95%。6、安裝方式:盤裝式。7、外形尺寸:120x120x95mm。折疊編輯本段應用領域應用于各行業(yè)的自動化、信息化系統。 模擬量輸入模塊俗稱AD 轉換模塊,具有多路擬量輸入通道。上海SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0
將上述制成的三個π組件在高溫下燒結固化。燒結固化的方式如下:將3π組件放入加熱箱中,從室溫開始加熱,經過180min緩慢將溫度升到850℃,然后在850℃下保溫60min,結束加熱,自動降溫至室溫,模塊燒結固化完成。多個3π模塊組件的串聯為得到較好的熱電發(fā)電效果,實際應用中要將若干個3π模塊組件串聯。本發(fā)明中通過銅片將銅導線夾持在每個3π模塊組件之間,實現將4個3π模塊組件串聯。對搭建的熱電發(fā)電系統進行測試實驗,在實驗中在模塊的一端加熱,另一端自然散熱。本測試中使用多功能數據掃描卡配合KEITHLEY2010測試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓,以10s為間隔用KEITHLEY2010記錄下模塊的輸出電壓。實驗中將4個3π模塊組件每兩個分為一組,共兩組,分別放置在2kW和1kW的電爐上。以電爐作為熱源,緊貼電爐的一端為高溫端,另一端自然散熱,為低溫端。圖1所示為4個3π模塊組件串聯后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律。由圖中可以看到,隨著該熱電發(fā)電模塊高溫端溫度不斷升高,模塊高溫端和低溫端的溫度差也逐漸增加。測試過程中作為熱源的兩個電爐固定功率,持續(xù)給各自的2個3π模塊組件供熱。模塊兩端的溫差也受到電爐加熱功率的影響,從圖中可以看到。對于2kW電爐。 上海SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0一個開關所能夠取的值是離散的,只能是開或者關,不存在中間的情況。
模擬量轉485采集模塊是一款將遠程現場的模擬量信號采集至計算機的設備,其利用RS-485總線作為數據通信線路,能夠同時將八路模擬量輸入至模塊,4-20mA信號轉為485通信,或者0-10V信號轉為485通訊的智能模塊,采用12位和16位的高精度A/D轉換器電路組成,并通過RS-485總線傳輸至計算機。由于采用RS-485接口作為通信接口,其能夠多個模塊組合傳輸更多路數模擬量信號,并且能夠在485線路上分散配置,采用地址碼進行區(qū)分,通信速率9600bps,其他波特率可定制,采用ModbusRTU通信協議。模擬量輸入,模擬量采集模塊,模擬量轉485,模擬量轉串口,4-20毫安信號采集模塊,0-5V轉485采集模塊。電流信號轉485采集,0-10V轉485模塊,電壓信號轉485采集,電流信號遠程傳輸,電流信號轉網絡輸出,溫度轉4-20毫安模塊,壓力轉4-20毫安模塊,模擬量遠程通信,模擬量轉以太網,以太網型模擬量采集模塊。
由于本實施例的框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a而位于背光組件140a的開口143a與第二開口145a內,且柱體124的底面125抵接至反射片146。藉此,背光組件140a所發(fā)出的光可被柱體124的延伸部124b及底板130a的彎折部132a遮擋,可避免從底板130a與背光組件140a之間的縫隙漏光。此外,由于本實施例的反射片146在對應抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔,因此可以避免產生漏光的問題。值得一提的是,于上述的實施例中,底板130a的彎折部132a是朝向背光組件140a的方向彎折,意即向下抽芽,但不以此為限。于其他未繪示的實施例中,底板的彎折部亦可朝向框體的方向彎折,意即,底板的彎折部可向上抽芽,而柱體穿過彎折部而位于遮光片的開口與導光板的第二開口內,此仍屬于本發(fā)明所欲保護的范圍。在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件,并且省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重復贅述。圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種底板的立體示意圖。請同時參考圖2c以及圖3,本實施例的底板130b與圖2c的底板130a相似。 脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號量。
本實施例的鍵盤模塊100c與圖2b的鍵盤模塊100a相似,兩者的差異在于:本實施例的柱體124’的延伸部124b’向導光板144’延伸而位于導光板144’與反射片146之間。也就是說,本實施例的延伸部124b’除了位于彎折部132a與反射片146之間以外,更延伸超過彎折部132a而位于導光板144’與反射片146之間。綜上所述,在本發(fā)明的鍵盤模塊的設計中,背光組件具有暴露出部分反射片的開口,而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口內,且柱體的底面抵接至反射片。藉此,背光組件所發(fā)出的光可被柱體及彎折部所遮擋,可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。此外,本實施例的背光組件沒有穿孔結構,因此從鍵盤模塊的背面完全看不到光線,可達到遮光的效果。應說明的是:以上各實施例用以說明本發(fā)明的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。如橢圓齒輪量計通常使用其輸出的脈沖信號。上海SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0
熱電阻在工作時輸出的電阻信號就屬于模擬信號,因為在任何情況下被測溫度都不可能發(fā)生突跳。上海SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0
而導光板144具有第二開口145a。特別是,部分反射片146暴露于開口143a與第二開口145a,其中柱體124穿過彎折部132a而位于開口143a與第二開口145a內,且柱體124的底面125抵接至反射片146。換言之,本實施例的背光組件140a沒有貫穿遮光片142a、導光板144以及反射片146的穿孔結構,也就是說,反射片146對應抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔。進一步來說,本實施例的鍵盤模塊100a例如是筆記型電腦的鍵盤,而框架120例如是鍵盤的框架,簡稱為c件??蚣?20還包括本體122,且本體122與柱體124具體化為一體成型的結構,其中框架120的材質例如是不透光的塑膠,而柱體124可視為是熱熔柱。柱體124的延伸方向實質上垂直于本體122的延伸方向,其中柱體124具體化朝向背光組件140a的方向延伸,意即向下延伸。底板130a例如是由金屬板沖壓而成,其中底板130a的彎折部132a朝向背光組件140a的方向彎折。意即,底板130a的彎折部132a向下抽芽。此處,柱體124的長度h1大于彎折部132a的長度h2。也就是說,柱體124的長度h1比彎折部132a的長度h2還要長。再者,本實施例的背光組件140a具體化為三層式背光組件,其中開口143a連通第二開口145a,且開口143a的口徑w11等于第二開口145a的口徑w12。上海SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0
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