根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝，多數(shù)采用卷對(duì)卷的自動(dòng)線（多為臺(tái)灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無(wú)區(qū)別，無(wú)源器件：無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，沈陽(yáng)smt貼片組裝，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，沈陽(yáng)smt貼片報(bào)價(jià)，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬(wàn)錫膏以后，通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），沈陽(yáng)smt貼片，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。

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