線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，鍍銀加工廠，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，安徽鍍銀，不會(huì)對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍時(shí)使用輔助的陽極和陰極是常碰到的。

    例如：管材鍍鋅時(shí)，通常在管內(nèi)加一條鐵作為輔助陽極，電鍍加工，而且為了避免輔助陽極與陰極相碰造成短路，掛鍍銀，輔助陽極常穿上絕緣塑料環(huán)，操作時(shí)也定期移動(dòng)一下輔助陽極，使管內(nèi)各處電力線均等，鍍層能均勻覆蓋。

    有時(shí)鍍大面積的板材零件，中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如：鍍鉻時(shí)，平面邊緣和中間電流密度相差達(dá)到4-5倍，所以按一般操作方法不易鍍好，有時(shí)電流過大，鍍銀廠家，邊緣又出現(xiàn)燒焦。

    對于這種大面積板材鍍件，如果較薄的話，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽極，或者反過來將鉛陽極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時(shí)，電鍍生產(chǎn)商，也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位，或在陽極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。

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