電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組，這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS，HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，電鍍銅，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?

青化物鍍銀已有一百多年的歷史，各種用途的配方比較齊全，電鍍銀，但從每種配方的成分可知，青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的，為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?

長(zhǎng)期的實(shí)踐證明，鉀鹽比鈉鹽具有許多的性質(zhì)。

(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導(dǎo)率高，電流密度也高，整個(gè)電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。

(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度，采用鈉鹽配制電解液，槽液中碳酸鈉超過609/L，就會(huì)使銀層的結(jié)晶粗糙，而采用鉀鹽配制電解液，碳酸鉀濃度可上升到909/L，也不會(huì)產(chǎn)生有害影響。

(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高，分散能力較強(qiáng)，鍍層結(jié)晶細(xì)致。

(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。

(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量)，電鍍鋅，鍍銀層的含硫量也相對(duì)減少，提高了銀層的抗變色能力。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au /Au為 1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3 /Au為 1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，安徽電鍍，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

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