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電鍍鎳/金板在后工序加工過程中出現(xiàn)掉金導(dǎo)致印制板報(bào)廢。電鍍鎳/金印制板在后工序加工過程中,出現(xiàn)掉金的問題主要表現(xiàn)在電鍍后的蝕刻工序和絲印阻焊不良品的返工過程,銅化學(xué)鍍鎳廠家,蝕刻過程出現(xiàn)掉金和腐蝕鎳層的主要原因是堿性蝕刻液的PH值偏低,一般印制板生產(chǎn)過程中堿性蝕刻液的PH值控制在8.0-8.8范圍內(nèi),而鍍鎳/金印制板蝕刻的PH值控制在偏高的范圍內(nèi)。
企業(yè): 東莞市塘廈天強(qiáng)五金加工廠
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