1)圖形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過程的印制板導(dǎo)電圖形有嚴(yán)重的氧化。圖形轉(zhuǎn)移工序的板子在顯影、檢驗(yàn)、周轉(zhuǎn)過程中，操作不當(dāng)，污染表面圖形;圖形電鍍板在電鍍工序放置過程中，不銹鋼鍍鎳廠，由于操作者不注意，將水或溶液濺在板面，導(dǎo)致表面銅層氧化。

(4)通過以下方法減少和清除電鍍鎳槽內(nèi)的污染。

①每次電鍍鎳前，使用拖缸板電解2 h~4 h，不銹鋼鍍鎳廠家，除去槽內(nèi)金屬雜質(zhì)污染。

②圖形電鍍的印制板在電鍍前在120℃烘烤15 min，減少濕膜層對(duì)鍍槽的污染。

③定期對(duì)鎳槽溶液進(jìn)行活性炭處理。

(5)嚴(yán)格按操作規(guī)范補(bǔ)加各種添加劑，補(bǔ)加過程應(yīng)注意少加勤加的原則，特別要規(guī)范添加量少的潤濕劑的補(bǔ)加，橋頭不銹鋼鍍鎳，從而保證鍍鎳層的光亮度和平整性。

(3) 可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
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