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因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問(wèn)題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長(zhǎng)短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生,故對(duì)焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,沈陽(yáng)電路板加工廠家,其設(shè)備有:全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等,多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成整個(gè)貼片加工流程。維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。
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