銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，寧波負(fù)極材料，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，負(fù)極材料市場，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，電池負(fù)極材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。

銅箔加工中遇到的難題

而下游需求方面，近一年多來，家電、汽車、機(jī)械制造等消費(fèi)增速放緩，銅加工行業(yè)的議價(jià)能力也快速喪失。深圳銅箔生產(chǎn)廠家說很多企業(yè)反映，為了保銷量，加工企業(yè)都是以犧牲利潤來“闖關(guān)”價(jià)格戰(zhàn)，眼下讓它們頭疼的問題就是不斷下滑的銅材加工費(fèi)。銅產(chǎn)品的平均毛利率已跌到5%以下，個(gè)別企業(yè)甚至坦承逼近虧損邊緣，行業(yè)現(xiàn)狀不容樂觀。

高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，鋰電池負(fù)極材料有哪些，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

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