化學鍍鎳技術的真正發(fā)現(xiàn)并使它應用至今是在1944年，美國局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學鍍鎳技術工業(yè)應用有了可能性。
此類故障主要有兩種可能原因，一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，五金電鍍彩鋅廠，延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以清除的污垢或鍍前處理不，電鍍彩鋅，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結合力很差，后續(xù)裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，鋁材電鍍彩鋅，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時，也會使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。

在PCB生產(chǎn)中，電鍍環(huán)保彩鋅，電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層，當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

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