線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，金屬電鍍廠，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

鍍銀線發(fā)黃的原因

客戶在鍍銀之后發(fā)現(xiàn)鍍層容易變色，達(dá)志化學(xué)的科研分析是鍍銀層表面在自然大氣環(huán)境中，鎳電鍍廠，遇到有害氣體如H2S、SO2、C02、Cl2等，使銀層表面產(chǎn)生腐蝕變色;在高溫、潮濕和有硫存在的環(huán)境中，變色更加明顯。

結(jié)合達(dá)志化學(xué)的產(chǎn)品AG-E 鍍銀防變色劑，給大家總結(jié)了變色處理的方法：

①化學(xué)鈍化。一般采用重鉻酸鹽溶液處理，在表面形成氧化銀和鉻酸銀薄膜。鉻酸鹽鈍化成本低，操作簡單，維護(hù)方便，鍍鋅電鍍廠，但這種膜抗變化能力較差。

②電化學(xué)鈍化。電化學(xué)鈍化是將鍍銀零件浸入重鉻酸鹽溶液中，在陰極進(jìn)行電化學(xué)鈍化，使鍍層表面生成一層鈍化膜。它的抗變色能力比化學(xué)鈍化好，幾乎不改變外觀顏色和焊接性。

③預(yù)鍍鎳。在鍍銀前預(yù)鍍鎳，可防基體金屬和銀直接接觸，把基體金屬中存在的一些硫、氧等與銀層隔開，防止銀鍍層從內(nèi)部開始氧化的可能。

④采用脈沖電鍍。在鍍銀時(shí)，如果采用脈沖電流電鍍，也是防銀變色的一種方法。由于脈沖電鍍中是采用間歇式供電，陰極電位隨時(shí)間作周期性變化，這樣可以提高陰極電流效率，減少針空，增加銀層的密度，同時(shí)也起到防銀變色的目的。

 在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，馬鞍山電鍍廠，而且晶體表面上的“生長點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長兩個(gè)過程。這兩個(gè)過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

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