熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，沈陽電路板加工報(bào)價(jià)，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，沈陽電路板加工，PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。

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