SMT行業(yè)知識(shí)總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù)，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，Vitrox偉特V510，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest"的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。

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在凝固過程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來說，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測設(shè)備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。

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