目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查；

二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

三.是檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，Matrix Xray，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六.是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。

通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。

X-3 3-D檢測設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點(diǎn)檢測，YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測過程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點(diǎn)和器件，大大提高了在哈嘍線自動(dòng)檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時(shí)，AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個(gè)全i面的產(chǎn)能提升的解決方案。

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