所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級(jí))不能大于 5 級(jí)(含)。貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：baseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。

根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕，管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段，沈陽(yáng)smt廠，裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

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