線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，不銹鋼鍍銅，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

鍍銀層為什么在空氣中容易發(fā)黃發(fā)黑?對導電性有無影響?

一般來說，純銀的化學穩(wěn)定性是比較好的，在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易與空氣中的硫化物作用，生成黑色的硫化銀。

開始因生成的數(shù)量較少，看上去呈黃色，隨著時間的延長，宣城鍍銅，硫化銀數(shù)量增多，整個表面就變成了黑褐色。

大家知道，鍍銀有的是為了導電，那么鍍銀層變黑了，鍍銅加工，對導電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認為：在自然條件下，鍍銅廠家，所形成的硫化銀膜非常細薄，甚至在有力形成的條件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

這層硫化銀微不足道的厚度不可能對鍍銀零件的導電性能有任何顯著的影響。因為即使在特殊的高頻系統(tǒng)中，電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化銀中常常夾雜著金屬銀，這些銀甚至在制取硫化銀純試劑時，也很難脫掉。很明顯，滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導電性的橋梁作用，而硫化銀本身也導電，在正常條件下為金屬導電的20%。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預計可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組，這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS，HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

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