電化學(xué)拋光所需條件及設(shè)備：（1）電源：電源可選用雙相220V，三相380V。（2）整流器電解拋光對(duì)電源波形要求不是太嚴(yán)格，可選用可控硅整流器好高頻整流器。①整流器空載電壓：0—20V②負(fù)載電壓（工作電壓）：8—10V注：工作電壓低于6V，拋光速度慢，光亮度不足。整流器電流：根據(jù)客戶工件大小而定。

（3）電解槽及配套設(shè)施（陽(yáng)極棒）

在槽上裝三根電極棒，電解拋光不銹鋼價(jià)格，中間為可移動(dòng)的陽(yáng)極棒，接電源陽(yáng)極（或正極），電解拋光不銹鋼哪家好，兩側(cè)為陰極棒，連接電源陰極（負(fù)極）。

（4）加熱設(shè)施及冷卻設(shè)備

①加熱可選用石英加熱管，不銹鋼304電解拋光，鈦加熱管。②冷卻可選用盤管，盤管可加熱可冷卻。

   不銹鋼電解拋光廠家經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)的積累不斷創(chuàng)新電解拋光技術(shù)也希望能得客戶們的認(rèn)可，不銹鋼電解拋光廠家也會(huì)不斷秉承客戶至上的原則去不斷完善產(chǎn)品。

當(dāng)然，在不銹鋼件進(jìn)行焊接時(shí)要特別注意不銹鋼的物理性質(zhì)。例如奧氏體型不銹鋼的熱膨脹系數(shù)是低碳鋼和高鉻系不銹鋼的1.5倍；導(dǎo)熱系數(shù)約是低碳鋼的1/3，而高鉻系不銹鋼的導(dǎo)熱系數(shù)約是低碳鋼的1/2；比電阻是低碳鋼的4倍以上，而高鉻系不銹鋼是低碳鋼的3倍。這些條件加上金屬的密度、表面張力、磁性等條件都對(duì)焊接條件產(chǎn)生影響。 比如下面專門介紹關(guān)于馬氏體不銹鋼和奧氏體不銹鋼焊接性能及拋光處理。

不銹鋼以 18%Cr-8%Ni鋼為代表。原則上不須進(jìn)行焊前預(yù)熱和焊后熱處理。一般具有良好的焊接性能。但進(jìn)行焊接時(shí)易產(chǎn)生高溫裂紋。另外還易發(fā)生б相脆化，在鐵素體生成元素的作用下生成的鐵素體引起低溫脆化，以及耐蝕性下降和應(yīng)力腐蝕裂紋等缺陷。經(jīng)焊接后，焊接接頭的力學(xué)性能一般良好，但當(dāng)在熱影響區(qū)中的晶界上有鉻的碳化物時(shí)會(huì)極易生成貧鉻層，而貧鉻層和出現(xiàn)將在使用過(guò)程中易產(chǎn)生晶間腐蝕。為避免問(wèn)題的發(fā)生，應(yīng)采用低碳（C≤0.03%）的牌號(hào)或添加鈦、鈮的牌號(hào)。為防止焊接金屬的高溫裂紋，通常認(rèn)為控制奧氏體中的δ鐵素體肯定是有效的。

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