一般為確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性實(shí)際操作安全系數(shù)，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來(lái)協(xié)作開(kāi)展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來(lái)確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。

在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，沈陽(yáng)smt貼片加工，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，沈陽(yáng)smt貼片，并且要包容更多的助焊劑。預(yù)熱階段在這段時(shí)間內(nèi)，沈陽(yáng)smt貼片廠家，SMT被均勻加熱。通常，沈陽(yáng)smt貼片廠，加熱速度不應(yīng)太快，并且可以防止電路電弧加熱太快而不會(huì)引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下，理想的加熱速率為20C / SEC。

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。

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