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納米力學(xué)性能測(cè)試系統(tǒng)是一款可在SEM/FIB中對(duì)微納米材料和結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能進(jìn)行原位、直接而準(zhǔn)確測(cè)量的納米機(jī)器人系統(tǒng)。測(cè)試原理是通過微力傳感探針對(duì)微納結(jié)構(gòu)施加可控的力,同時(shí)采用位移記錄器來測(cè)量該結(jié)構(gòu)的形變。從測(cè)得的力和形變(應(yīng)力-應(yīng)變)曲線可以定量地分析微納米結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能。通過控制加載力的大小和方向,可實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮、斷裂、疲勞和蠕變等各種力學(xué)測(cè)試。同時(shí),其配備的導(dǎo)電樣品測(cè)試平臺(tái)可以對(duì)微納米結(jié)構(gòu)的電學(xué)和力學(xué)性能進(jìn)行同步測(cè)試。通過納米力學(xué)測(cè)試,可以測(cè)量材料的硬度、彈性模量、粘附性等關(guān)鍵參數(shù)。福建半導(dǎo)體納米力學(xué)測(cè)試哪家好
微納米材料力學(xué)性能測(cè)試系統(tǒng)可移動(dòng)范圍:250mm x 150mm;步長分辨率:50nm;Encoder 分辨率:500nm;較大移動(dòng)速率:30mm/S;Z stage??梢苿?dòng)范圍:50mm;步長分辨率:3nm;較大移動(dòng)速率:1.9mm/S。原位成像掃描范圍。XY 方向:60μm x 60μm;Z 方向:4μm;成像分辨率:256 x 256 像素點(diǎn);掃描速率:3Hz;壓頭原位的位置控制精度:<+/-10nm;較大樣品尺寸:150mm- 200mm。納米壓痕試驗(yàn):測(cè)試硬度及彈性模量(包括隨著連續(xù)壓入深度的變化獲得硬度和彈性模量的分布)以及斷裂韌性、蠕變、應(yīng)力釋放等。 納米劃痕試驗(yàn):獲得摩擦系數(shù)、臨界載荷、膜基結(jié)合性質(zhì)。納米摩擦磨損試驗(yàn) :評(píng)價(jià)抗磨損能力。在壓痕、劃痕、磨損前后的SPM原位掃描探針成像: 獲得微區(qū)的形貌組織結(jié)構(gòu)。福建納米力學(xué)電鍍測(cè)試納米力學(xué)測(cè)試助力新能源材料研發(fā),提高能量轉(zhuǎn)換效率。
納米壓痕技術(shù)通過測(cè)量壓針的壓入深度,根據(jù)特定形狀壓針壓入深度與接觸面積的關(guān)系推算出壓針與被測(cè)樣品之間的接觸面積。因此,納米壓痕也被稱為深度識(shí)別壓痕(depth-sensing indentation,DSI) 技術(shù)。納米壓痕技術(shù)的應(yīng)用范圍非常普遍,可以用于金屬、陶瓷、聚合物、生物材料、薄膜等絕大多數(shù)樣品的測(cè)試。納米壓痕相關(guān)儀器的操作和使用也非常方便,加載過程既可以通過載荷控制,也可以通過位移控制,并且只需測(cè)量壓針壓入樣品過程中的載荷位移曲線,結(jié)合恰當(dāng)?shù)牧W(xué)模型就可以獲得樣品的力學(xué)信息。
納米力學(xué)測(cè)試儀,納米力學(xué)測(cè)試儀是用于測(cè)量納米尺度下材料力學(xué)性質(zhì)的專屬設(shè)備。納米力學(xué)測(cè)試儀可以進(jìn)行納米級(jí)別的壓痕測(cè)試、拉伸測(cè)試和扭曲測(cè)試等。它通常配備有納米壓痕儀、納米拉曼光譜儀等附件,可以實(shí)現(xiàn)多種力學(xué)性質(zhì)的測(cè)試。納米力學(xué)測(cè)試儀的使用需要在納米級(jí)別下進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié),并確保測(cè)試精度和重復(fù)性。它普遍應(yīng)用于納米材料的強(qiáng)度研究、納米薄膜的力學(xué)性質(zhì)測(cè)試及納米器件的力學(xué)性能等方面。綜上所述,納米尺度下材料力學(xué)性質(zhì)的測(cè)試方法多種多樣,每種方法都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和適用范圍。納米力學(xué)測(cè)試在航空航天領(lǐng)域,為超輕、強(qiáng)度高材料研發(fā)提供支持。
譜學(xué)技術(shù)微納米材料的化學(xué)成分分析主要依賴于各種譜學(xué)技術(shù),包括紫外-可見光譜紅外光譜、x射線熒光光譜、拉曼光譜、俄歇電子能譜、x射線光電子能譜等。另有一類譜儀是基于材料受激發(fā)的發(fā)射譜,是專為研究品體缺陷附近的原子排列狀態(tài)而設(shè)計(jì)的,如核磁共振儀、電子自旋共振譜儀、穆斯堡爾譜儀、正電子湮滅等等。熱分析技術(shù),納米材料的熱分析主要是指差熱分析、示差掃描量熱法以及熱重分析。三種方法常常相互結(jié)合,并與其他方法結(jié)合用于研究微納米材料或納米粒子的一些特 征:(1)表面成鍵或非成鍵有機(jī)基團(tuán)或其他物質(zhì)的存在與否、含量多少、熱失重溫度等(2)表面吸附能力的強(qiáng)弱與粒徑的關(guān)系(3)升溫過程中粒徑變化(4)升溫過程中的相轉(zhuǎn)變情況及晶化過程。原子力顯微鏡(AFM)在納米力學(xué)測(cè)試中發(fā)揮著重要作用,可實(shí)現(xiàn)高分辨率成像。福建納米力學(xué)電鍍測(cè)試
在納米力學(xué)測(cè)試中,常用的測(cè)試方法包括納米壓痕測(cè)試、納米拉伸測(cè)試和納米彎曲測(cè)試等。福建半導(dǎo)體納米力學(xué)測(cè)試哪家好
借助電子顯微鏡(EM)的原位納米力學(xué)測(cè)試法,利用掃描電子顯微鏡或透射電子顯微鏡(TEM)的高分辨率成像,在EM 真空腔內(nèi)進(jìn)行原位納米力學(xué)測(cè)試,根據(jù)納米試樣在EM真空腔中加載方式不同分為諧振法和拉伸法。原位測(cè)試法的較大優(yōu)點(diǎn)是能夠在 SEM 中實(shí)時(shí)觀測(cè)試樣的失效引發(fā)過程,甚至能夠用 TEM 對(duì)缺陷成核和擴(kuò)展情況進(jìn)行原子級(jí)分辨率的實(shí)時(shí)觀測(cè);缺點(diǎn)是需在 EM 真空腔內(nèi)對(duì)納米試樣施加載荷,限制了其加載環(huán)境,并且加載力的檢測(cè)還需其他裝置才能完成。福建半導(dǎo)體納米力學(xué)測(cè)試哪家好
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