友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，致力于開發(fā)國際上先進材料，解決國內(nèi)基礎材料“卡脖子”問題。公司注冊地在上海，團隊由原日本國家材料研究所青年研究員，浙江省330海外高層次人才郭建君博士帶領，并擔任總經(jīng)理。采用國內(nèi)外先進制造設備，配合團隊研發(fā)的原材料配方技術，專門從事5G通信用新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要研究方向包括柔性基板用液晶高分子材料、先進陶瓷材料、功能感應材料、性能高合金漿料等。致力于成為5G通信行業(yè)先進材料解決方案提供商。目前已經(jīng)成功研發(fā)LCP薄膜，成為國內(nèi)首一家能夠成功量產(chǎn)LCP薄膜的企業(yè)。可應用于高頻柔性電路板基材、聲學振膜、驅(qū)動馬達耐腐蝕膜、鋰電池集流體等領域。