凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點：

   a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護；

   c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)廠家